举世初度！阿里云联发科联手 率先告终大模子正在手机(Mobile Phone)芯片端深度适配
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快科技(Technology)3月28日消息，全球最大的智能电话芯片厂商联发科，已成功(Success)在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次达成大模型在电话芯片端深度适配。
据悉，通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。
阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球电话厂商提供端侧大模型解决方案。
联发科是全球智能电话芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。
前不久，阿里通义千问推出免费的文档解析功能，可解析网页、文档、论文、图书，突破当前大模型长文档处理的天花板。
针对单个文档，通义千问能够处理超万页的极长资料，换算成中文篇幅约1000万字。针对多个文档，可一键速读100份不同格式的资料，还可解析在线网页。
此外，通义千问免费开放1000万字的长文档处理功能，成为全球文档处理容量第一的AI应用。
目前(Currently)通义千问的文档处理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
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